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Ag単結晶基板

物性データ

結晶構造

Cubic(面心立方)

結晶純度

5N

結晶育成方法

チョクラルスキー

融点 (K)

2435

硬度 (Mohs)

2.5

熱伝導率 (W/mK)

429 (300K) 

電気抵抗率 (n Ω・m)

15.87(20℃)

※上記数値は保証値でなく、一般値です。

基本的にはお客様のご要望に基づいた受注生産となりますので、定番仕様はございません。
お問い合わせフォームにご要望の仕様をご記載の上ご連絡下さい。ご質問だけでの場合でもお気軽にご連絡下さいませ。

(1) サイズ : ご要望をお聞かせください。
研究用途定番の10mmφはもちろん、材料によっては2″φ等の大口径基板のご提供も可能です。

(2) 面方位・公差 : ご要望に応じて製造しております。
オフ角、特殊方位も承っております。(図面のご提出をお願い申し上げます。)
面方位公差は

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