高温成膜：白金シリコン基板(111) Pt/TiO2/SiO2 on Sillicon

高温成膜：白金シリコン基板（Pt(111)/Ti/SiO2/Siウエハー)の取り扱いを開始致しました。

遷移金属のプラチナ (Pt) は、純金属の中で最も高い酸素還元触媒活性、1769 °C という比較的高い融点を持っています。また、硬度が高く、低抵抗で溶接性が良いため導電性基板として様々な研究用途で利用されています。

Pt/Siは燃料電池の電極触媒電極や電子デバイスの高温耐食性相互接続などの用途において魅力的な材料です。　　

サイズ：4″φ
Pt (111)厚み：150nm
Tiバッファ厚み：30nm
SiO2バッファ厚み：300nm
シリコンウエハ：4″φx0.525mm t (100) 片面研磨、P-type、2-4 Ohm cm

高品質な白金シリコン基板の需要が高まる中、弊社ではユーザー様ご協力のもと、様々なメーカー品をテストしてようやく良質な製品を採用するに至りました！

高温成膜品(500℃以上)のため、200°以下の低温成膜品で見られるような極端なPt粒成長がなく、表面平滑な薄膜を得られやすいのが最大の特徴です。 また、900℃近い熱処理後のご使用でも白金層が剥離しくく扱いやすいと好評をいただいております。

市場に出回っている従来品と比べて、良質※であることが確認されています。

どうぞお気軽にお問い合わせ下さいませ。

※集中法XRD観察において、若干の異相が確認される場合がございます。